「フィルムコン」パラってみた

作業開始：2017/06/21　掲載：2017/06/27

ハンダ付け

基板のパターン面にフィルムコンをハンダ付け。

入力コンデンサとパラに０．０６８μＦ。

デカップリングコンデンサには０．０２２μＦ。

この容量を選んだのに特に根拠はない。手持ちの中からハンダ付けポイントのサイズに合わせて適当に見繕っただけ。

:改造後の回路はこれ。赤で囲んだのが追加したフィルムコン。