ばーっと読みとっただけでろくに確認もしていないので保証はできないが。
現物を見ると、100PFとか1000PFとかの小容量のコンデンサはセラミック。
帰還回路のＣ105,106,205,206は、おそらくフィルムコン。
その他のコンデンサはすべてアルミ電解。
作業開始：2017/06/21 掲載：2017/06/27
部品数も少ないことだし、基板のパターンから回路図を起こしてみる。
ばーっと読みとっただけでろくに確認もしていないので保証はできないが。
現物を見ると、100PFとか1000PFとかの小容量のコンデンサはセラミック。
帰還回路のＣ105,106,205,206は、おそらくフィルムコン。
その他のコンデンサはすべてアルミ電解。
信号経路に電解コンデンサを使いまくっているのがちょっと気になる。
特に信号レベルの低い部分、つまり入力の結合コンデンサＣ102,202が電解なのは…うーん。
ＬＡ３１６１のデータシートでは、「このコンデンサは４．７μＦ以上で」と書かれている。
イコライザの特性上低域でのゲインが高いので、このコンデンサのインピーダンスが高いとノイズが問題になるのだとか。
わりと大きめの容量なので、電解以外のコンデンサは使いづらいだろう。
結合コンデンサといえばフィルムコン。（←勝手なイメージ）
ということで、入力の電解コンデンサとパラに、フィルムコンデンサを入れてみるのはどうだろうか。
あと、デカップリング回路のコンデンサＣ302にも、フィルムコンをパラに入れてみようと思う。
高域でのインピーダンスが下がって、良い効果がある…かもしれない。